深圳市振华微电子有限公司成立于1994年,是国内从事混合厚膜集成电路研制开发和生产的骨干企业。公司由三个股东合资建成,其中第一大股东中国振华(集团)科技股份有限公司(上市公司)占股份72.9%。 多年来,公司坚持以市场为导向,以科技为动力,以效益为中心,以质量为根本的经营思想,大胆探索,勇于改革,不断改造,获得了迅速的发展。技改累计投资近1000万美元,引进国际先进的生产设备,形成了年生产2000多万块厚膜电路和28800万件PCB板贴片的能力。目前公司拥有20台高精度印刷机、16台烘干炉
深圳市振华微电子有限公司成立于1994年,是国内从事混合厚膜集成电路研制开发和生产的骨干企业。公司由三个股东合资建成,其中第一大股东中国振华(集团)科技股份有限公司(上市公司)占股份72.9%。 多年来,公司坚持以市场为导向,以科技为动力,以效益为中心,以质量为根本的经营思想,大胆探索,勇于改革,不断改造,获得了迅速的发展。技改累计投资近1000万美元,引进国际先进的生产设备,形成了年生产2000多万块厚膜电路和28800万件PCB板贴片的能力。目前公司拥有20台高精度印刷机、16台烘干炉